5月31日，Apple Jeff PU的最新研究报告表明，苹果的最低iPhone 17型号使用了今年的A18芯片，并基于TSMC（N3E）的3二代3纳米过程。报告表明，iPhone 17 Air/Slim的Ultra-Dino设计将配备A19芯片，并配备iPhone 17 Pro系列，它将使用A19 Pro芯片，并且这两个芯片将使用TSMC（N3P）的第三代3纳米过程制造。 Imueyu预测，iPhone 17将在iPhone 16上继续具有8 GB的内存。上个月，苹果分析师Ming-Chi Kuo已更新为iPhone 17 Air和Pro Models Pro的12 GB内存。如果Pu deyu的信息精确，则意味着苹果已决定使用8 GB的解决方案。这进一步凸显了其他三个模型的盈利能力。根据现有信息，与iPhone 16相比，基本iPhone 17型号的更新有限而且两个外部设计基本相同。传闻中的主要更新包括从60Hz增加到120Hz的速度更新，并且前置摄像头从12MP更新到24MP。此外，Ross Young Screen行业分析师透露，基本的iPhone 17屏幕尺寸略大，6.3英寸（iPhone 16为6.1英寸）。根据Apple的产品启动实践，iPhone 17系列必须在今年9月首次亮相，因此请继续关注。